Dil
product-thumbnail

TOKUYAMA EE-BOND

EE-BOND DENTİNİN VE KENARLARININ AYNI ZAMANDA ETKİLİ BİÇİMDE KAPLANMASI İÇİN EN İYİ YAKLAŞIM OLARAK KABUL EDİLEN %39’LUK FOSFORİK ASİT İÇEREN, MİNE ASİTLEME TEKNİĞİ İÇİN TASARLANMIŞ BİR DENTAL ADEZİV SİSTEMİDİR.

İletişim
Işınlı veya dual cure kompozit materyalinin aşağıdaki durumlarda

  • Kesilmiş/kesilmemiş mine ve dentin
  • Kırık porselen / kompozit tamirinde
  • Üstün yapışma performansı
  • Güvenilir kenarsal bütünlük (mikro sızıntılar en aza indirilmiştir)
  • Daha az post-operatif hassasiyet
  • Mükemmel örtülmüş kaviteler
  • Daha az tekniğe duyarlılık
  • Flor salınımı
  • Ekstra ince uygulama ucu
  • Uygulandığı noktada duran tiksotropik jel
  • Farkedilmesi ve yıkanması kolay
SET - ÜRÜN İÇERİĞİ
  • 1 şişe, 5mL
  • 25 aplikatör (süper ince)
  • 1 gode
  • 1 şırınga Tokuyama Etching Gel HV, 2.5mL
  • Tokuyama Etching Gel HV için
  • 10 uygulama ucu

Ürün güvenlik bilgi formuna ulaşmak için aşağıdaki linke tıklayınız:

www.tokuyama-dental.com/tdc/msds.html